Name: Hybrid Bond Diamond CNC Grinding Wheel 11V9 for Technical Ceramic Wafer Grinding
Brand: ZHENGZHOU SHINE ABRASIVES CO.,LTD
SKU: 11V9-150
Price: 125.00 USD
Availability: InStock

Ana sayfa Ürünler CNC Dökme Tekerlekleri

Hybrid Bond Diamond CNC Grinding Wheel 11V9 for Technical Ceramic Wafer Grinding

Ürün ayrıntıları:

Menşe yeri:	Guangdong, Çin
Marka adı:	Shine Abrasives
Sertifika:	ISO 9001:2015
Model numarası:	11V9-150

Ödeme & teslimat koşulları:

Min sipariş miktarı:	2 adet
Fiyat:	USD 70-180 / Piece
Ambalaj bilgileri:	Parlatıcı Aşındırıcılar renk kutusu, darbeye dayanıklı köpük dolgulu, ihracat sınıfı oluklu karton
Teslim süresi:	Yatırıldıktan sonra 7-15 iş günü
Ödeme koşulları:	T/T,L/C,PayPal,Western Union
Yetenek temini:	Ayda 1000 parça

İletişim

Detaylı ürün tanımı

Tahvil Türü:	Hibrit (Reçine + Metal)	Aşındırıcı malzeme:	elmas
Şekil:	11V9	Tekerlek Çapı:	150mm / 6 inç
Tekerlek Çapı:	31,75 mm	Grit Boyutu:	D46
Konsantrasyon:	%125	Çekirdek malzemesi:	Alüminyum / Çelik
Soğutma Sıvısı Uyumluluğu:	Su bazlı ve Yağ bazlı	Başvuru:	Teknik Seramik ve Yarı İletken Gofret Öğütme
GTİP Kodu:	6804211000
Vurgulamak:	Hybrid Bond Diamond CNC grinding wheel , CNC grinding wheel for ceramic wafer , 11V9 diamond grinding wheel

Hybrid Bond Diamond CNC Grinding Wheel for Technical Ceramics & Wafers Designed for precision grinding of technical ceramics, silicon carbide and semiconductor components. The 11V9 hybrid bond diamond wheel combines the cool, free cutting of resin with the form-holding stability of metal bond, controlling heat and subsurface damage. Key Advantages Cool cutting for ceramics, silicon carbide and metal-ceramic composites Excellent precision at high feed rates with minimal

Etiket:

İlgili kişi: Lenny Li

Tel: 008615003895611

Sorgunuzu doğrudan bize gönderin

Diğer ürünler