Name: 1A1 Metal Bond Diamond Grinding Wheel 300mm D91 for Semiconductor Wafer Fine Grinding
Brand: ZHENGZHOU SHINE ABRASIVES CO.,LTD
SKU: 1A1
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

Ana sayfa Ürünler Metal Bağlama Dökme Tekerlekleri

1A1 Metal Bond Diamond Grinding Wheel 300mm D91 for Semiconductor Wafer Fine Grinding

Ürün ayrıntıları:

Menşe yeri:	Çin
Marka adı:	Shine Abrasives
Sertifika:	ISO
Model numarası:	1A1

Ödeme & teslimat koşulları:

Min sipariş miktarı:	2 adet
Fiyat:	Negotiate
Ambalaj bilgileri:	Bir kağit kutuda 1 adet
Teslim süresi:	5 iş günü
Ödeme koşulları:	L/C,T/T
Yetenek temini:	Haftada 1000 adet

İletişim

Detaylı ürün tanımı

Şekil:	1A1	Çap:	300 mm
Tahvil Türü:	maden	Grit Boyutu:	D91
Aşındırıcı malzeme:	elmas	Çalışma Durumu:	Sürekli ince taşlama, uzun çalışma
Başvuru:	Yarı iletken malzeme, seramik, taş, manyetik malzeme, cam	GTİP Kodu:	6804211000
Vurgulamak:	Metal Bond Diamond Grinding Wheel 300mm , D91 Grinding Wheel for Semiconductor Wafer , Fine Grinding Wheel with Metal Bond

1A1 Metal Bond Diamond Grinding Wheel 300mm D91 The 1A1 metal bond diamond grinding wheel (300mm, D91 grit) is engineered with a metal bond of high bonding strength and superior wear resistance. Strong grit retention enables stable, fine grinding of hard and brittle materials under continuous and mass production conditions. Key Features High bonding strength for secure diamond grit retention Superior wear resistance for long-hour continuous operation Fine D91 grit for smooth,

Etiket:

İlgili kişi: Lenny Li

Tel: 008615003895611

Sorgunuzu doğrudan bize gönderin

Diğer ürünler